紫光展锐在2024世界移动通信大会（MWC）上重磅发布业界首款全面支持5G R16宽带物联网特性的芯片平台——V620。该芯片基于紫光展锐第二代5G通信技术平台，具备强劲的性能和全面的网络覆盖，可广泛应用于5G FWA、5G手持终端、5G模组、笔电、网关等多种形态的设备，在全球范围内为 宽带接入、电力、能源和高端制造等垂直领域带来出色的5G连接。随着5G迎来规模化发展关键期，新技术、新应用、新场景、新业态持续涌现。紫光展锐V620进一步丰富展锐5G产品体系，为全球客户提供更具差异化和竞争力的5G解决方案，拓展5G应用，加速全球产业数字转型升级。
强劲特性表现，速率提升100%
紫光展锐V620拥有强劲的射频能力和全网通特性，单芯片可支持TDD NR、FDD NR、FDD-LTE、TDD-LTE、WCDMA和GSM等网络制式，支持Sub-7GHz主流频段，支持全球运营商主流5G频段，支持NR CA、LTE CA、ENDC等主流频段组合，适配全球主要网络。无论用户身处何种网络环境，V620都能提供稳定可靠的5G网络连接。紫光展锐V620拥有出色的速度和性能表现。在SA网络下，其下行速率可达4.67Gbps，上行速率高达1.875Gbps，相比紫光展锐上一代产品提升100%。同时，V620拥有超级上行技术，支持丰富的NUL和SUL组合，满足用户对高速网络的需求。支持HPUEPC1.5，相比PC2提升3db，大幅提升覆盖范围和信号传输质量。
更开放架构，算力提升200%
紫光展锐V620能够更好地满足不同行业和用户的需求，提供更加灵活和全面的解决方案。在OPENCPU架构方面，V620相比上一代实现了突破。其4核Arm®Cortex®-A55 CPU，算力相比上一代提升近200%。内存为客户预留100MB+资源，满足更多第三方应用开发的存储需求，支持各类应用的运行，为用户提供更流畅的使用体验。在双卡能力方面，紫光展锐V620支持DSDS/eDSDS和eSIM、软卡、5G云卡等双卡配置。并具备丰富的接口，包括USXGMII、PCIE3.0、USB3.1、SDIO3.0、UART、SPI、I2S、I2C和GPIO等，适配各种行业终端。
作为世界领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐坚持以技术创新为核心，秉承“专业、共赢、奋斗”的价值观，致力于以高质量产品和创新性解决方案持续为全球产业和客户创造价值，与全球生态伙伴共赢发展，用芯成就美好世界。
